亚博APP安全有保障_先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应

关于先进设备PCB工艺的话题未曾停歇,随着移动电子产品趋向轻盈、多功能、低功耗发展,高阶PCB技术也开始朝着两大板块演变,一个是以晶圆级芯片PCBWLCSP(Fan-InWLP、Fan-outWLP等)派,功能指向在更加小的PCB面积下容纳更好的谓之脚数;另一板块是系统级芯片PCB(SiP),功能指向PCB统合多种功能芯片于一体,传输模块体积,提高芯片系统整体功能性和灵活性。 继续阅读